Manufacturer cumunicazione Server PCB Board PCB Assemblea Fabricazione
Funzione di i prudutti
● Materiale: Fr-4
● Layer Count: 6 strati
● Spessore PCB: 1.2mm
● Min.Traccia / Spaziu Esternu: 0,102 mm / 0,1 mm
● Min.Foru foratu: 0,1 mm
● Via Prucessu: Tenting Vias
● Superficie Finitura: ENIG
Caratteristiche di a struttura di PCB
1. Circuit è mudellu (Pattern): U circuitu hè utilizatu com'è strumentu per cunducerà trà cumpunenti.In u disignu, una grande superficia di cobre serà cuncepita cum'è una capa di terra è di alimentazione.Linee è disegni sò fatti à u stessu tempu.
2. Hole (Throughole / via): U pirtusu attraversu pò fà chì e linee di più di dui livelli si cunducenu l'una à l'altra, u pirtusu attraversu più grande hè utilizatu cum'è plug-in di cumpunenti, è u pirtusu non-conductive (nPTH) hè di solitu usatu. cum'è a superficia Mounting and positioning, usata per a fissazione di viti durante l'assemblea.
3. Tintura resistente à saldatura (Solderresistant/SolderMask): Micca tutte e superfici di ramu anu da manghjà pezzi di stagnu, cusì l'area senza stagnu serà stampata cù una strata di materiale (di solitu resina epossidica) chì isola a superficia di ramu da manghjà stagna. evite micca a saldatura.Ci hè un cortu circuitu trà e linee stagnate.Sicondu diversi prucessi, hè divisu in oliu verde, oliu rossu è oliu turchinu.
4. Layer dielettricu (Dielectric): Hè adupratu per mantene l'insulazione trà e linee è strati, cumunimenti cunnisciutu com'è sustrato.
Capacità tecnica PCBA
SMT | Precisione di a pusizione: 20 um |
Dimensione di i cumpunenti: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max.altezza di cumpunenti::25 mm | |
Max.Dimensione PCB: 680 × 500 mm | |
Min.Dimensione PCB: micca limitata | |
Spessore PCB: 0,3 à 6 mm | |
Pesu PCB: 3 kg | |
Wave-Solder | Max.Larghezza PCB: 450 mm |
Min.Larghezza di PCB: micca limitata | |
Altezza di i cumpunenti: Top 120 mm / Bot 15 mm | |
Sudore-Solder | Tipu di metallu: parte, sanu, intarsiatu, sidestep |
Materiale metallicu: Copper, Aluminium | |
Finitura superficiale: placcatura Au, placcatura sliver, placcatura Sn | |
Tasso di vescica d'aria: menu di 20% | |
Press-fit | Gamma di stampa: 0-50KN |
Max.Dimensione PCB: 800X600mm | |
Testing | ICT, Probe Flying, burn-in, test di funzione, ciculu di temperatura |
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