Un fabricatore elettronicu di schede PCBA di sicurezza elettronica
Funzione di i prudutti
● Materiale: Fr-4
● Layer Count: 6 strati
● Spessore PCB: 1.2mm
● Min.Traccia / Spaziu Esternu: 0,102 mm / 0,1 mm
● Min.Foru foratu: 0,1 mm
● Via Prucessu: Tenting Vias
● Superficie Finitura: ENIG
Vantage
1) Anni di sperienza in a produzzione di mezzu buchi, usendu Da Chuan Routing machine, routing the half-hole and routeing the shape, meet the stretti requisiti di forma;
2) Larghezza minima di linea è spaziatura di linea: 0.065 / 0.065mm, pad minimu BGA: 0.2mm, risponde à i bisogni speciali di u cliente;
3) Filling Copper Electroplated of Blind Holes da Universal DVCP (Double Track Vertical Continuous Copper Plating Equipment) per assicurà chì ùn ci sò micca vuoti in i buchi è a qualità di i prudutti di i clienti;
4) Modu d'ispezione di campionamentu strettu, guarantisci u rendiment di i prudutti di i clienti.
Capacità tecnica PCBA
| SMT | Precisione di a pusizione: 20 um |
| Dimensione di i cumpunenti: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.altezza di cumpunenti::25 mm | |
| Max.Dimensione PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Dimensione PCB: micca limitata | |
| Spessore PCB: 0,3 à 6 mm | |
| Pesu PCB: 3 kg | |
| Wave-Solder | Max.Larghezza PCB: 450 mm |
| Min.Larghezza di PCB: micca limitata | |
| Altezza di i cumpunenti: Top 120 mm / Bot 15 mm | |
| Sudore-Solder | Tipu di metallu: parte, sanu, intarsiatu, sidestep |
| Materiale metallicu: Copper, Aluminium | |
| Finitura superficiale: placcatura Au, placcatura sliver, placcatura Sn | |
| Tasso di vescica d'aria: menu di 20% | |
| Press-fit | Gamma di stampa: 0-50KN |
| Max.Dimensione PCB: 800X600mm | |
| Testing | ICT, Probe Flying, burn-in, test di funzione, ciculu di temperatura |
