● I nostri servizii: One-stop PCB è servizii di fabricazione elettronica PCBA
● serviziu di fabricazione di PCB: Bisognu di u schedariu Gerber (CAM350 RS274X), i schedari PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Cumpunenti sourcing servizii: lista BOM cumpresi numeru Part è Designator detallatu
● servizii assemblea PCB: I schedari di sopra è i schedari Pick and Place, drawing assemblea
● Prugrammazione è servizii Testing: prugramma, instruzzione è mètudu di prova etc.
● servizii assemblea Housing: schedari 3D, passu o altri
● servizii di ingegneria inversa: Campioni è altri
● Cable & Wire assemblea servizii: Specification & altri
● Altri servizii : servizii à valore aghjuntu
Capacità tecnica di PCB
| Strati | Produzione di massa: 2 ~ 58 strati / Corsa pilota: 64 strati |
| Max.Spessore | Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, pieni di ceramica, teflon, poliimide, BT, PPO, PPE, ibridi, ibridi parziali, ecc. |
| Min.Larghezza / Spaziu | Stratu internu: 3mil/3mil (HOZ), Stratu esterno: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Spessore di rame | Certificatu UL: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Dimensione di u foru | Trapanu meccanicu: 8mil (0,2 mm) Trapanu laser: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Dimensione di u pannellu | 1150 mm × 560 mm |
| Rapportu d'aspettu | 18:1 |
| Finitura di a superficia | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Prucessu speciale | Buried Hole, Blind Hole, Resistenza Incrustata, Capacità Incrustata, Ibrida, Ibrida Parziale, Alta densità Parziale, Perforazione in daretu è Controlu di resistenza |
Capacità tecnica di PCB
| SMT | Precisione di a pusizione: 20 um |
| Dimensione di i cumpunenti: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.altezza di cumpunenti::25 mm | |
| Max.Dimensione PCB: 680 × 500 mm | |
| Min.Dimensione PCB: micca limitata | |
| Spessore PCB: 0,3 à 6 mm | |
| Pesu PCB: 3 kg | |
| Wave-Solder | Max.Larghezza PCB: 450 mm |
| Min.Larghezza di PCB: micca limitata | |
| Altezza di i cumpunenti: Top 120 mm / Bot 15 mm | |
| Sudore-Solder | Tipu di metallu: parte, sanu, intarsiatu, sidestep |
| Materiale metallicu: Copper, Aluminium | |
| Finitura superficiale: placcatura Au, placcatura sliver, placcatura Sn | |
| Tasso di vescica d'aria: menu di 20% | |
| Press-fit | Gamma di stampa: 0-50KN |
| Max.Dimensione PCB: 800X600mm | |
| Testing | ICT, Probe Flying, burn-in, test di funzione, ciculu di temperatura |
