Scheda PCBA di l'elettronica di u veiculu

U nostru serviziu:

Automotive PCB fabrica per accumulà una sperienza abbundante in prucessi è tecnulugia di cuntrollu di produzzione.A nostra offerta di prudutti di l'automobile hè estremamente diversa in categurie cum'è rame pesante, HDI, Alta frequenza è Alta velocità.Quessi sò usati per a produzzione di mobilità cunnessa, mobilità automatizata è mobilità elettrificata crescente

A dumanda di a tecnulugia di una durata di vita più longa, una carica di temperatura più alta è un disignu di pitch più chjucu pò esse soddisfatte assolutamente.Avemu una cooperazione strategica cù i principali fornitori per sviluppà è implementà novi materiali, equipaghji è sviluppu di processi per e tecnulugia automobilistiche attuali è future.

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Detail di u produttu

Tags di u produttu

Funzione di i prudutti

● Test di affidabilità

● -Traceability

● -Gestione termale

● -Heavy ramu ≥ 105um

● -HDI

● -Semi - flex

● -Rigidu - flex

● -Microwave millimeter d'alta frequenza

Caratteristiche di a struttura di PCB

1. Layer dielectric (Dielectric): Hè usatu per mantene l'insulation trà e linee è strati, cumunimenti cunnisciutu com'è sustrato.

2. Serigrafia (Legend/Marking/Silkscreen): Questu hè un cumpunente micca essenziale.A so funzione principale hè di marcà u nome è a casella di posizione di ogni parte nantu à u circuitu, chì hè cunvenutu per u mantenimentu è l'identificazione dopu l'assemblea.

3.Trattamentu di a superficia (SurtaceFinish): Dapoi a superficia di ramu hè facilmente ossidata in l'ambiente generale, ùn pò micca esse stagnata (poveru solderability), perchè a superficia di ramu per esse stagnata serà prutetta.I metudi di prutezzione includenu HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN, è u preservativu di saldatura organica (OSP).Ogni metudu hà i so vantaghji è disadvantages, cullittivu chjamatu trattamentu di a superficia.

Capacità tecnica di PCB

Strati	Produzione di massa: 2 ~ 58 strati / Corsa pilota: 64 strati
Max.Spessore	Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm
Materiale	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, pieni di ceramica, teflon, poliimide, BT, PPO, PPE, ibridi, ibridi parziali, ecc.
Min.Larghezza / Spaziu	Stratu internu: 3mil/3mil (HOZ), Stratu esterno: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Spessore di rame	Certificatu UL: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ
Min.Dimensione di u foru	Trapanu meccanicu: 8mil (0,2 mm) Trapanu laser: 3 mil (0,075 mm)
Max.Dimensione di u pannellu	1150 mm × 560 mm
Rapportu d'aspettu	18:1
Finitura di a superficia	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Prucessu speciale	Buried Hole, Blind Hole, Resistenza Incrustata, Capacità Incrustata, Ibrida, Ibrida Parziale, Alta densità Parziale, Perforazione in daretu è Controlu di resistenza